SMDとCOBのメリットとデメリットの比較

SMDとCOBのメリット・デメリット比較

プロセス導入:

SMD技術の経路は,光を発するチップ (ウエファー) をランプビーズに包装し,ランプビーズをPCBボードに溶接してユニットモジュールを形成し,最終的にそれらを完全なLED画面に結合することです.

COB技術では,PCBボードに光学チップ (ウエファー) を直接溶接し,その後にユニットモジュールを形成するために全体に覆い,最終的に LED 画面全体に結合します.

画像の差:

SMDスクリーンライトビーズは,単一の単位として光を放出し,点光源効果を示します.COBスクリーンは,光を発するチップの上にフィルムで覆われています.そして光源はフィルムによって散らされ折りたたまれる後,表面光源になりますポイント光源と比較して,表面光源は全体的な視覚認識が良く,見るときは粒度がないし,人間の目への光源の刺激を減らすことができます.長期的に近くから観察するのに適している.

新しいプロセスを用いてCOBスクリーンを組み込んだ後 コントラストはさらに高くなって 20以上に達します000:1SMD画面のコントラストは 10 を超えない.000:1画面は明るく鮮明で,詳細はより良くなります. 画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面の画面に

しかし,COBスクリーンは,SMDスクリーンのような光学特性を有する個々のランプの粒子を分類できないため,工場を出る前にスクリーンの全体を校正する必要があります.前向きの視力効果は素晴らしいですが側面から大きな角度で見ると色不一致が起こる傾向があります.

信頼性の違い

SMD技術を持つLEDスクリーンは 光を発するチップが最初に包装され,その後設置されるため, 全体の保護が弱く, 灯りが消える傾向があります.防水性しかし,現場での保守は便利で,後期には有益です. 保守は,すべての設備の維持に役立ちます.

COB技術搭載のLED画面は,直接チップに搭載され,その後フィルムで完全に覆われています.全体的な保護は良好で,フロント保護レベルはIP65に達することができます.水を効果的に防ぐことができます湿ったタオルで洗えますが 膜の表面に現場で修理できないので,専門機器で修理するために工場に戻さなければなりませんこれはより不都合です

エネルギー効率の違い

SMDスクリーンの主流製品のランプビーズの発光ウエファは,主に形式的な組立技術ででき,光源の上にそれらを遮断する電線があります.COBスクリーンは主にフリップチップ技術で作られています光源が遮断されないため,同じ明るさに達すると,COBスクリーンの消費電力は低く,性能も高い.使いやすくて経済的です.

さらに,SMDランプのビーズパッケージに使用されるエポキシ樹脂の透明性が低いため,COBスクリーンで使用される全体的なコーティングは透明性が高い.COBスクリーンの経済的な利用をさらに改善する.

費用差:

SMDの生産技術とプロセスは比較的複雑ですが,技術的な限界が低いため,全国に1000以上のメーカーがあります.競争は比較的強い技術の発展は比較的成熟している.

COBの生産技術には技術的な限界が高く,国内には研究開発と製造能力を持つメーカーが20社未満です.

COB技術はまだ急速な発展を遂げています.しかし,理論上ではコストはSMDスクリーンよりも低くなっています.現在,COBスクリーンのコストは,ピッチが1以上のSMDスクリーンと比較して依然として一定の劣勢にあります..2.